编者按：

　　为落实市委市政府关于支持企业高质量发展的部署要求，推动落实促进民营经济发展的政策措施，助力我市民营企业产品推广和应用场景对接，深圳市工商联（总商会）微信公众号开设《深圳智造 创“芯”未来》专栏，推出我市民营企业优质产品信息、创新技术成果、应用场景需求等内容，助力企业产品及服务推广。本期介绍广东聚砺新材料有限责任公司（下称“聚砺”）自主研发的新一代半导体芯片封装材料——烧结银。

烧结银：低温烧结、高温服役

打破国外技术封锁

　　烧结银作为聚砺的核心产品，是新一代半导体芯片封装材料。与传统焊料大不相同，烧结银工作温度低至200℃而熔点高达961℃，具有“低温烧结，高温服役”的独特优势，能降低生产能耗，减少对芯片和器件的热损伤，特别适合精密电子元件的封装。

　　烧结银还具有高导热性及高可靠性，在高温、高湿等极端条件下仍可稳定运行，是AI芯片、新能源汽车、低空经济、光伏逆变器等追求性能、可靠性行业的首选。

　　聚砺的烧结银工艺打破了德国、日本在这一领域的技术封锁，是国内唯一一家实现量产的企业。在性能指标全面对标甚至超越国际竞品的基础上，通过国产化生产实现了成本优化。

　　聚砺还率先突破常温运输技术瓶颈，相较国际竞品依赖高成本的冷链运输体系，不仅大幅降低运输能耗，更实现供应链效率的全面提升；同时确保了产品配置的高度可定制性，能够快速响应客户个性化需求。

聚砺：中国唯一实现烧结银量产企业

　　聚砺是深圳市聚峰锡制品有限公司（下称“聚峰”）的子公司，聚峰成立于2006年，专注于半导体与电子封装材料解决方案，产品覆盖70多个国家和地区。公司创始人李蓉致力于推动高性能封装材料的创新与发展，为确保产品的卓越品质与可靠性，李蓉坚定选择自主研发与生产，为企业长远发展奠定坚实基础。

　　作为中国唯一实现烧结银量产的企业，聚砺取得多项核心技术突破：大面积无压封装技术实现了高效、低成本生产；有压烧结银技术突破了裸铜封装的技术难点；兼容湿贴、干贴工艺，为高端应用提供了可靠解决方案。

　　凭借“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化项目”，聚砺荣获多项荣誉，包括第十五届中国深圳创新创业大赛优秀奖、第三届“龙岗双创之星”创新创业大赛三等奖，充分展现技术前瞻性与市场竞争力。