【深圳智造 创“芯”未来 ② 】聚砺公司自主研发烧结银,实现芯片封装更优方案
为落实市委市政府关于支持企业高质量发展的部署要求,推动落实促进民营经济发展的政策措施,助力我市民营企业产品推广和应用场景对接,深圳市工商联(总商会)微信公众号开设《深圳智造 创“芯”未来》专栏,推出我市民营企业优质产品信息、创新技术成果、应用场景需求等内容,助力企业产品及服务推广。本期介绍广东聚砺新材料有限责任公司(下称“聚砺”)自主研发的新一代半导体芯片封装材料——烧结银。
2025-03-19